焊接工具

• 恒温电烙铁：用于焊接电子元件和芯片引脚。其温度可精确控制，能避免因温度过高损坏芯片或其他元件，不同功率的电烙铁适用于不同的焊接场景，如 20W-30W 的内热式电烙铁适用于一般电子制作，50W 的外热式电烙铁则可应对一些较大元件或较粗导线的焊接.
• 热风枪：通过吹出热风来对元件进行焊接与摘取，在拆卸和安装表面贴装元件、芯片时非常有用，如手机、电脑主板等上的小型芯片。它可以快速均匀地加热焊点，使焊锡熔化，便于元件的拆卸和安装，且能避免对周围元件的热损伤。常见的热风枪有直风枪和旋转风枪，旋转风枪主要用于维修手机、PAD 的主板、芯片的焊接，直风枪主要用于笔记本、台式机主板芯片的焊接.
• BGA 返修台：对于球栅阵列封装（BGA）的芯片维修必不可少。它能够精确控制焊接温度、时间和压力，确保 BGA 芯片的焊点质量。在更换 BGA 芯片时，先利用 BGA 返修台对旧芯片进行加热，使焊点熔化，取下芯片，然后再将新芯片准确放置并进行焊接，以保证芯片与电路板之间的良好电气连接.

检测工具

• 万用表：是一种多功能、多量程的测量仪表，可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。在芯片级维修中，万用表可用于检测芯片引脚的电压、电阻，判断芯片是否正常工作，以及检测电路中的通断情况等，帮助维修人员快速定位故障点.
• 示波器：能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象，便于研究各种电现象的变化过程。在芯片级维修中，示波器可用于观察芯片输入输出信号的波形、频率、幅度等参数，检测信号是否正常传输，从而判断芯片是否存在故障以及故障的大致位置。例如，通过观察时钟信号、数据信号的波形，可以确定是否有时钟发生器或数据传输线路的问题.
• 逻辑分析仪：主要用于分析数字电路中的逻辑信号，能够同时采集多个信号通道的数据，并以直观的方式显示信号的时序关系和逻辑状态。在芯片级维修中，逻辑分析仪可用于检测芯片内部的逻辑功能是否正常，如微处理器、FPGA 等芯片的指令执行情况、数据处理过程等，帮助维修人员深入了解芯片的工作状态，查找隐藏的逻辑错误.
• 芯片测试仪：专门用于对芯片进行全面测试的设备，可检测芯片的各种电学参数和功能，如芯片的输入输出特性、电源电流、信号完整性等。通过与已知良好的芯片进行对比测试，或者根据芯片的规格手册进行测试，能够准确地判断芯片是否损坏以及损坏的程度.

辅助工具

• 吸锡器：在拆卸焊接在电路板上的元件时，用于吸取融化的焊锡，以便将元件从电路板上取下。特别是对于多引脚的芯片和密集的电路板，吸锡器能够有效地清除焊点上的焊锡，避免因强行拆卸导致电路板或元件损坏.
• 芯片起拔器：用于插拔印刷电路板上的芯片，方便芯片的更换。它能够提供较大的力矩，确保芯片能够顺利地从插座中拔出或插入，同时避免对芯片和插座造成损坏.
• 镊子：用于夹取微小的电子元件、芯片和导线等，方便在焊接和维修过程中进行操作，其精细的头部可以准确地放置元件和处理细小的部件.
• 放大镜或显微镜：由于芯片的尺寸较小，引脚间距密集，在进行焊接、检测和维修时，需要借助放大镜或显微镜来观察芯片的细节，确保操作的准确性，如检查焊点是否饱满、引脚是否短路等。
• 编程器：用于对可编程的集成电路进行编程或刷写数据，如单片机、存储器、BIOS 芯片等。当芯片中的程序丢失或损坏时，可通过编程器将正确的数据写入芯片，使其恢复正常功能.
• 主板诊断卡：主要用于电脑主板故障的诊断。它通过读取主板中 BIOS 内部自检程序的检测结果，并以代码的形式显示出来，维修人员可根据代码含义速查表快速确定故障所在，提高维修效率，尤其在电脑无法引导操作系统、黑屏、喇叭不叫等故障情况下，主板诊断卡能发挥重要作用.