在 PCB（印制电路板）维修完成后，测试是验证维修有效性、确保电路功能恢复且无潜在故障的关键环节。测试需遵循 “从基础到复杂、从静态到动态” 的逻辑，分步骤排查，避免遗漏隐藏问题。以下是具体的测试流程和注意事项：

一、前期准备：安全与工具核查

在测试前，需先排除外部风险，确保测试环境和工具合规，避免二次损坏：

安全防护：佩戴防静电手环 / 手套，避免人体静电击穿 PCB 上的芯片、电容等敏感元器件；确保工作台面铺设防静电垫，测试仪器（如万用表、示波器）接地正常。

工具校准：确认测试工具处于正常状态 —— 万用表需校准（检测电压、电阻档是否准确），示波器探头需接地良好，电源适配器 / 可调电源需设置正确的输出参数（电压、电流限额，避免超过 PCB 额定值）。

PCB 外观复检：维修后再次检查 PCB 表面，确认焊接点无虚焊、连锡、漏焊，元器件引脚无弯折、短路，螺丝 / 连接器无松动，避免因物理连接问题导致测试误判。

二、第一步：静态测试（不通电，排查基础故障）

静态测试无需给 PCB 通电，重点排查 “硬故障”（如短路、开路、元器件损坏），是避免通电烧板的核心步骤：

1. 短路检测（关键！优先执行）

工具：万用表（电阻档，通常用 “200Ω” 或 “通断档”）。

操作：

检测 PCB 的电源回路：将万用表红、黑表笔分别接 PCB 的 “电源正极”（如 VCC、5V/12V 引脚）和 “地（GND）”，正常情况下电阻应≥100Ω（具体需参考 PCB 设计规格）；若电阻接近 0Ω 或 “蜂鸣档报警”，说明电源与地短路，需立即停止后续测试，排查焊接连锡、元器件击穿（如电容爆浆、芯片短路）。

检测关键信号线路：对维修过的焊点（如芯片引脚、导线焊接处），检测其与相邻线路是否短路（如相邻引脚间电阻应无穷大，若有数值则可能连锡）。

2. 开路与元器件检测

开路排查：针对维修时更换的元器件（如电阻、电容、二极管）或焊接的线路，用万用表检测其 “通路性”—— 例如，更换电阻后，检测电阻两端是否通路（电阻值应符合标称值，误差在 ±5%~±10% 内）；焊接导线后，检测导线两端是否通断（通断档蜂鸣则正常）。

元器件好坏复核：对更换的关键元器件（如芯片、三极管、稳压管），可通过 “离线检测” 二次确认 —— 例如，二极管需检测正向导通、反向截止；三极管需检测基极 - 发射极、基极 - 集电极的 PN 结特性，避免因 “新元器件本身故障” 导致维修失败。

三、第二步：动态测试（通电，验证功能恢复）

静态测试无问题后，再给 PCB 通电，测试电路的动态功能，需分 “基础供电” 和 “核心功能” 两步：

1. 基础供电测试（防过流烧板）

操作逻辑：先给 PCB 通低压（若允许），观察是否有异常（冒烟、发烫），再逐步恢复额定电压，用万用表 / 示波器监测供电稳定性。

具体步骤：

用可调电源给 PCB 供电（优先选择 “恒压 + 恒流” 模式，电流限额设为 PCB 额定电流的 1.2 倍，避免过流）；

通电瞬间观察 PCB 有无异响、冒烟，用手触摸维修过的元器件（如芯片、焊接点），若明显发烫（超过 40℃），立即断电排查（可能是焊接短路、元器件型号错配）；

用万用表检测 PCB 上的关键供电点（如芯片 VCC 引脚、电容两端），确认电压是否稳定在额定值（如 5V 供电应在 4.8~5.2V 之间，12V 供电应在 11.5~12.5V 之间），无明显波动。

2. 核心功能测试（按 PCB 用途针对性验证）

根据 PCB 的实际功能（如控制板、驱动板、信号采集板），设计针对性测试方案，确保每个维修相关的功能模块正常工作：

示例 1：数字控制类 PCB（如单片机控制板）

用串口助手 / 调试软件连接 PCB 的通信接口（如 UART、USB），发送测试指令，观察是否能正常接收并反馈（如指令 “读取温度” 后，PCB 返回正确的温度数据）；

检测输入 / 输出接口（如按键、LED 指示灯、继电器）：按下按键，观察 LED 是否按设计亮灭；控制继电器吸合，用万用表检测继电器触点是否导通。

示例 2：模拟信号类 PCB（如放大器板、传感器板）

用信号发生器给 PCB 输入标准模拟信号（如 1kHz 正弦波），用示波器检测输出端信号，确认幅值、频率、波形是否符合设计要求（如放大器应将 1V 信号放大到 10V，无失真）；

若 PCB 带传感器（如温度、压力传感器），模拟实际工况（如用加热设备改变温度），检测传感器输出信号是否随工况变化，且数据准确（与标准仪器读数对比）。

示例 3：电源类 PCB（如 DC-DC 稳压板）

改变输入电压（如输入 9~15V，测试输出是否稳定在 5V），用示波器检测输出电压的纹波（正常纹波应≤100mV），避免纹波过大影响下游电路；

带负载测试：给 PCB 输出端接额定负载（如电阻负载），观察输出电压是否保持稳定，无明显压降（压降应≤0.2V）。

四、第三步：稳定性与应力测试（排除潜在隐患）

部分故障（如虚焊、元器件老化）在短期测试中可能不显现，需通过稳定性测试验证长期可靠性：

长时间通电测试：将 PCB 在额定工况下连续通电 4~24 小时（根据需求），期间每隔 1~2 小时记录一次关键参数（如供电电压、输出信号、元器件温度），观察是否有漂移、中断（如电压逐渐下降、信号突然丢失），排查 “隐性虚焊” 或 “元器件热稳定性差” 问题。

负载波动测试：对带负载的 PCB（如电机驱动板），模拟负载变化（如电机从低速到高速、负载从空载到满载），观察 PCB 是否能稳定响应，无死机、重启现象。

环境应力测试（可选，针对工业级 PCB）：若 PCB 用于恶劣环境（高温、潮湿），可在恒温箱中模拟高温（如 60℃）或低温（如 - 20℃）环境，测试功能是否正常；或通过湿度测试，排查 PCB 是否因受潮导致绝缘不良。

五、测试后记录与复盘

测试完成后，需做好记录，为后续维修积累经验：

记录测试数据：包括静态电阻值、供电电压、功能测试结果、稳定性测试时长及异常情况；

复盘问题：若测试中发现故障（如通电后芯片不工作），需反向排查 —— 先确认供电是否正常，再检查元器件焊接，最后排查元器件本身（如芯片是否插反、型号是否匹配）；

标记合格：测试通过的 PCB，需标记 “维修合格” 及日期，避免与未维修板混淆。

通过以上 “静态→动态→稳定性” 的三层测试，可最大限度确保 PCB 维修质量，避免因未检测到的故障导致设备二次损坏或运行风险。